Taille du marché des substrats IC avancés en Amérique du Nord, part de croissance régionale, développements futurs des principaux fournisseurs clés, opportunité 2023 à 2031
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Taille du marché des substrats IC avancés en Amérique du Nord, part de croissance régionale, développements futurs des principaux fournisseurs clés, opportunité 2023 à 2031

Aug 15, 2023

États-Unis (New York)– « Marché des substrats IC avancés en Amérique du Nord« Le rapport donne une évaluation et des informations principalement basées sur des consultations authentiques avec les acteurs nécessaires tels que les PDG, les gestionnaires, les chefs de département des fournisseurs, les fabricants et les distributeurs, etc.

Le marché nord-américain des substrats IC avancés devrait croître de 6,6 % par an au cours de la période de prévision et atteindre 1 919,2 millions de dollars d’ici 2031. , motivée par l'adoption croissante de substrats avancés dans la fabrication de produits électroniques, la prévalence et la fonctionnalité croissantes des produits électroniques grand public tels que les appareils intelligents et les appareils portables intelligents, et la pénétration croissante des technologies avancées telles que les appareils connectés 5G et IoT. Mis en évidence avec 23 tableaux et 46 figures, ce rapport de 103 pages Marché des substrats IC avancés en Amérique du Nord 2021-2031par type d'emballage(FC BGA, FC CSP, Autres),type de materiau(Rigide, Flex, Céramique), Méthode de Fabrication (SP, AP, MSAP),Technologie de liaison(liaison filaire, liaison FC, TAB),Application (électronique mobile et grand public, automobile et transports, informatique et télécommunications, autres) et pays : prévisions de tendances et opportunités de croissance. est basé sur une recherche complète de l’ensemble du marché nord-américain des substrats IC avancés et de tous ses sous-segments à travers des classifications très détaillées.

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Un communiqué du 8 juin 2022 du Bureau and Economic Analysis et du US The Census Bureau fait état de la reprise du marché américain. Le rapport décrit également la reprise du commerce international américain en juillet 2022. En avril 2022, les exportations du pays ont atteint300 milliards de dollars, une augmentation de $ 13,4 milliards. En avril 2022,les importations se sont élevéesà 294,5 milliards de dollars, soit une augmentation de 17,4 milliards de dollars. La COVID-19 reste un problème important pour les économies du monde entier, comme en témoigne la baisse des exportations américaines d’une année sur l’autre entre avril 2020 et avril 2022 et l’augmentation des importations au cours de la même période. Le marché tente clairement de se redresser. Malgré cela, cela signifie qu’il y aura un impact direct sur les industries des TIC. ce qui donne lieu à un vaste marché pourMarché des substrats IC avancés en Amérique du Nord.

Des analyses et évaluations approfondies sont générées à partir de sources d'informations primaires et secondaires de premier ordre avec des contributions provenant de professionnels de l'industrie tout au long de la chaîne de valeur. Le rapport est basé sur des études portant sur 2019-2021 et fournit des prévisions de 2022 à 2031, avec 2021 comme année de référence. (Veuillez noter : le rapport sera mis à jour avant la livraison afin que la dernière année historique soit l'année de référence et que les prévisions couvrent au moins 5 ans sur l'année de référence.)

Des analyses qualitatives approfondies comprennent l’identification et l’investigation des aspects suivants :Structure du marchéMoteurs de croissanceContraintes et défisTendances de produits émergentes et opportunités de marchéPorters Fiver Forces

La tendance et les perspectives du marché sont prévues de manière optimiste, équilibrée et conservatrice en tenant compte du COVID-19 et du conflit Russie-Ukraine. La projection équilibrée (la plus probable) est utilisée pour quantifier le marché des substrats IC avancés dans tous les aspects de la classification du point de vue du type d’emballage, du type de matériau, de la méthode de fabrication, de la technologie de liaison, de l’application et de la région.

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Acteurs clés sélectionnés : ASE GroupAT&S Austria Technologie & Systemtechnik AGFujitsu Ltd.IBIDEN Co., Ltd.Kinsus Interconnect Technology Corp.Korea Circuit Co., Ltd.KYOCERA CorporationLG Innotek Co., Ltd.Nan Ya PCB Co., Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)Shenzhen Fastprint Circuit TechShinko Electric Industries Co., Ltd.Siliconware Precision Industries Co., Ltd.STATS ChipPAC Pte. Ltd.TTM Technologies Inc.Unimicron CorporationZhen Ding Technology Holding Ltd.Zhuhai ACCESS Semiconductor