Technologie en diminution, possibilités en expansion

Publié par Jennifer Lire | 21 avril 2023 | Analyse, Conception, PCB

Par Andrew Hutchison, ingénieur, Dynamic EMS

Une tendance qui a gagné du terrain ces dernières années est la tendance à la miniaturisation des assemblages de circuits imprimés (PCBA). La miniaturisation est motivée par plusieurs facteurs, notamment la demande croissante d'appareils électroniques plus petits et plus compacts, le besoin d'une plus grande portabilité et le désir de produits plus économes en énergie. Pour répondre à ces demandes, les PCBA sont conçus pour être plus petits et plus denses que jamais.

Cette tendance à la miniaturisation présente plusieurs défis pour les fabricants. L’un des plus grands défis est la nécessité de maintenir des niveaux élevés de performances et de fiabilité face à la diminution de la taille des cartes. À mesure que les PCBA deviennent plus petits et plus denses, il devient de plus en plus difficile de garantir que tous les composants sont correctement placés et que la carte fonctionne comme prévu.

Pour relever ce défi, les fabricants développent de nouvelles techniques et technologies permettant la miniaturisation. Une approche consiste à utiliser des interconnexions haute densité (HDI), qui permettent d'établir un plus grand nombre de connexions dans un espace plus petit. Les HDI sont rendus possibles grâce aux progrès de la technologie des microvias, qui permettent la création de vias plus petits et plus précis.

Une autre approche consiste à utiliser la technologie avancée de montage en surface (SMT), qui permet le placement de composants plus petits et plus complexes. Le SMT implique l'utilisation d'équipements automatisés pour placer les composants directement sur la surface du PCB, plutôt que de les insérer à travers des trous. Cette technique permet aux fabricants de rapprocher les composants et de créer des PCBA plus petits et plus compacts.

Malgré les défis associés à la miniaturisation, elle présente également plusieurs avantages. Les PCBA plus petits nécessitent moins de matériaux et d'énergie pour être fabriqués, ce qui peut entraîner des économies de coûts et un impact réduit sur l'environnement. De plus, les appareils plus petits sont plus portables et peuvent être utilisés dans un plus large éventail d'applications, depuis les appareils portables et médicaux jusqu'aux applications aérospatiales et de défense.

Chez Dynamic EMS, nous nous engageons à garder une longueur d’avance sur les tendances et à répondre aux besoins changeants de nos clients. À cette fin, nous investissons dans les dernières technologies et techniques pour permettre la miniaturisation des PCBA. Par exemple, nous avons récemment investi dans un nouvel équipement de prélèvement et de placement qui nous permet de placer des composants avec plus de précision et de rapidité, même dans des PCBA petits et densément emballés.

Nous travaillons également en étroite collaboration avec nos clients pour comprendre leurs besoins et exigences spécifiques en matière de miniaturisation. En travaillant en partenariat avec nos clients depuis les premières étapes de la conception jusqu'à la production, nous pouvons contribuer à garantir que leurs produits sont optimisés en termes de performances, de fiabilité et de rentabilité.

La miniaturisation est une tendance qui façonne l'avenir de l'assemblage de circuits imprimés (PCBA). Bien qu'il présente un certain nombre de défis, il offre également toute une série d'avantages, allant des économies de coûts à une plus grande portabilité et polyvalence. Chez Dynamic EMS, nous nous engageons à rester à la pointe de cette tendance et à aider nos clients à tirer parti des dernières technologies et techniques pour créer les meilleurs produits possibles. Si vous souhaitez discuter de la miniaturisation avec notre équipe d'ingénieurs experts, n'hésitez pas à participer au contenu. Nous sommes là pour rendre la fabrication électronique facile et dynamique.

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