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Circuits imprimés RF à substrat céramique pour amplificateurs de puissance RF
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Overview
Informations de base.
Numéro de modèle.HDI PCB0655
Processus de productionProcessus soustractif
Matériel de baseCuivre
Matériaux d'isolationUne résine époxy
MarqueShengyi, Ko, Nanya, Ilm
Bord biseautéOui
CritèresEsprit II 0,65
Impédance50/90/100 ohms
Nombre de couches16L 4 Commande
Tailles des trous0,15 mm/0,2 mm
Finition des surfacesImmersion Nickel Or
Forfait TransportBoîte en carton ondulé + emballage sous vide
Marque déposéeLIAN CHUANG
OrigineShenzhen
Code SH8534001000
Capacité de production30000 m²/mois
Description du produit

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Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

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Ceramic Substrate RF Pcbs for RF Power Amplifiers

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