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Maison
Carte PCB haute fréquence OEM et assemblage PCB
Présentation Service de l'entreprise Emballage et expédition Profil de l'entreprise NEW CHIP INTERNATIONAL LIMITED (ci-a
Overview
Informations de base.
| Matériel pour PCB | High Tg Fr$, sans halogène, Rogers, Cem-1, Ari |
| Format du fichier de données | Lime et lime de perçage Gerber, série Protel, ... |
| Traitement de surface | OSP, Enig, HASL, AG Immersion |
| Test | 100 % de tests électroniques |
| Certificat de garantie | Oui |
| Capacité | 1000000 |
| Échantillon | Disponible |
| OEM/ODM | Disponible |
| Forfait Transport | Emballage en mousse |
| spécification | FR4 1-4 couches |
| Marque déposée | Nouvelle puce |
| Origine | Chine |
| Code SH | 8534009000 |
| Capacité de production | 1000000 |
Description du produit
Caractéristiques | Détails |
type de materiau | FR-4, CEM-1, CEM-3, revêtement en aluminium, Arlon*, Téflon, Taconic, Rogers*, Polyimide*, Kapton, Dupont |
Épaisseur du matériau (en pouces) | 0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005" |
Nombre de couches | 1 à 28 couches |
Max. Taille du conseil | 23,00" x 35,00" (580mm*900mm) |
Classe CIB | Classe II, Classe III, Classe 1 |
Bague annulaire | 5 mil/côté ou plus (conception minimale) |
Finition Placage | Soudure (HASL), soudure sans plomb (HASL), ENIG (or par immersion au nickel électroless), OSP, argent par immersion, étain par immersion, nickel par immersion, or dur, autre |
Poids du cuivre | 0,5 OZ-7 OZ |
Largeur de trace/espace | 3 milles ou plus |
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