Circuits imprimés en céramique pour assemblage de circuits imprimés.

Informations de base.

Numéro de modèle.	5-41
Matériel de base	Cuivre
Matériaux d'isolation	Résine Organique
Marque	OEM
Forfait Transport	Boîte en carton
spécification	200 pièces/RCN
Marque déposée	Marque du client
Origine	Chine
Code SH	8534009000

Description du produit

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. est une entreprise professionnelle dédiée à la fabrication de PCB et de PCBA depuis 20 ans, fournissant des services professionnels de fabrication électronique IEM à des clients dans divers domaines à travers le monde. Depuis sa création en 2002, la société a accumulé un groupe d'ingénieurs avec plus de dix ans d'expérience dans la fabrication et une équipe professionnelle d'achat de composants électroniques. Avec dix ans d'esprit professionnel, fournissant des services d'ingénierie professionnels (conception de configuration de PCB, solutions technologiques de processus SMT, etc.) → fabrication de PCB → achat de composants électroniques → gestion de la chaîne d'approvisionnement → fabrication de PCBA (SMT et DIP) → service de fabrication intégré à guichet unique de test, maintenance, test de vieillissement et assemblage jusqu'au développement directionnel. Nos plus de 800 employés sont fiers de servir des clients partout dans le monde dans divers domaines, notamment l'électronique électroménager, l'aérospatiale, l'équipement médical, le contrôle automatique industriel, les nouvelles énergies, l'électronique automobile, les appareils portables appareil, communication 5G, drone et affichage LED, etc.

Capacités des PCB :
-Carte PCB de 1500 mm de long (FR4 et aluminium)
- FR4, PCB 1 à 49 couches soit avec HDI.
- PCB en aluminium 2 couches
- Tour rapide : 2L avec 24 heures, 4L avec 48 heures, 6L avec 72 heures, 8L avec 96 heures
- Pas de minute. Quantité commandée, même 1 pièce est réalisable.

Capacités PCBA :
-Approvisionnement en composants
-Assemblage SMT et DIP, y compris l'assemblage BGA
-Puces SMD acceptées : 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
-Hauteur du composant : 0,2-25 mm
-Emballage minimum : 0201
-Distance minimale entre BGA : 0,25-2,0 mm
-Taille minimale BGA : 0,1-0,63 mm
-Espace QFP minimum : 0,35 mm
-Précision de placement du médiator : ±0,01 mm
-Capacité de placement : 0805, 0603, 0402, 0201
-Ajustement par pression à nombre élevé de broches disponible
-Capacité SMT par jour : 7 000 000 de points

Pour l'instant, nous sommes situés dans le bâtiment F1-F5 17, parc industriel de Hongfa, Shiyan, district de Baoan, Shenzhen. Nous disposons d'un atelier sans poussière de 10 000 m2, de plus de 600 employés, de plus de 30 lignes de production de SMT, DIP, soudage automatique, test de vieillissement et assemblage. Nous disposons d'équipements de plus de 50 machines SMT du Japon et de Corée, de machines d'impression automatiques de pâte à souder, d'une machine d'inspection de pâte à souder (SPI), d'une machine de soudage par refusion à 12 zones de température, d'un détecteur AOI, d'un détecteur de rayons X, d'une machine de soudage à la vague, d'une machine d'impression laser, etc. Capacité de production quotidienne de 40 millions de points.Nous appliquons strictement les normes internationales du système de qualité pour la gestion, nous avons obtenu la certification du système qualité ISO9001, la certification du système ISO 14001 et cinq étoiles ENTREPRISE DE DÉMONSTRATION D'UNE MARQUE D'INTÉGRITÉ.