Le sommet mondial

Les PCB HDI ont été utilisés plus fréquemment dans le secteur automobile car ils peuvent fonctionner plus efficacement avec moins de poids. L'automobile progresse en matière de connectivité et d'informatisation, tout comme le reste de la société.

New York, 30 août 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Reportlinker.com annonce la publication du rapport « Rapport d'analyse de la taille, de la part et des tendances de l'industrie du marché mondial des PCB d'interconnexion haute densité par utilisateur final, par application, par perspectives régionales et Prévisions, 2023 - 2030" - https://www.reportlinker.com/p06487889/?utm_source=GNW Par conséquent, le segment automobile acquerra 2/5ème part de marché d'ici 2030, en raison de la tendance croissante vers les systèmes de sécurité avancés, la conduite autonome et la miniaturisation des appareils électriques dans l’industrie automobile. Les diagnostics, les commandes du moteur, les fonctions de sécurité et autres commodités des automobiles modernes sont gérés par la cinquantaine de microprocesseurs présents à bord. Certains des facteurs ayant un impact sur le marché sont le besoin croissant de réduction de taille et de poids, l'accélération de la croissance de la demande d'électronique grand public et les coûts exorbitants associés à la construction des HDI. Le besoin de produits plus petits et plus rapides a entraîné des changements dans la technologie des cartes de circuits imprimés. Les cartes HDI compactes ont moins de vias, de plots, d'espaces et de traces de cuivre. Les HDI ont un câblage plus dense ; en conséquence, les PCB sont plus légers, plus compacts et comportent moins de couches. Une carte HDI peut remplacer plusieurs PCB dans un appareil, éliminant ainsi le besoin de cartes supplémentaires. Avec les PCB HDI, des composants supplémentaires peuvent être logés de chaque côté du PCB, améliorant à la fois son fonctionnement et les capacités des biens ou des machines dans lesquels il est inclus. En plus d'avoir un haut niveau de capacité, les cartes HDI sont également plus petites et plus légères que les PCB classiques. De plus, le secteur de l’électronique grand public est stimulé par la demande des consommateurs pour des produits plus durables, plus rapides, plus légers et moins chers. Les appareils électroniques utilisés à des fins de divertissement sont appelés appareils électroniques grand public, et les exemples incluent les téléviseurs, les radios, les lecteurs vidéo, les PC, les iPad, ainsi que les tablettes et les smartphones. Ainsi, le marché devrait se développer au cours de la période de prévision en raison de la demande croissante d’appareils électroniques grand public dotés de performances de puissance supérieures et d’une demande croissante ainsi que de la production de ces appareils. Cependant, les PCB HDI sont réputés pour leur routage sophistiqué. et placement à haute densité de composants. Des coûts de production plus élevés peuvent résulter du besoin de techniques et de technologies de fabrication plus sophistiquées à mesure que la complexité de la conception augmente. L'imagerie directe au laser (LDI), entre autres techniques spécialisées, est nécessaire pour la production de PCB HDI. Cette technique est appliquée au stade de la fabrication puisque HDI nécessite la création de lignes précises sur les planches. La complexité et la précision du processus de fabrication sont accrues par la mise en œuvre de ces technologies de pointe, ce qui augmente les coûts. Ces variables font monter le prix des PCB HDI, ce qui limite l'expansion du marché. Perspectives de l'utilisateur final En fonction de l'utilisateur final, le marché est caractérisé par l'électronique grand public, l'automobile, l'électronique industrielle, l'informatique et les télécommunications, etc. Le segment automobile a connu un taux de croissance considérable sur le marché en 2022. Avec les PCB HDI, les fabricants peuvent créer des dispositifs avec une plus grande fonctionnalité dans un encombrement réduit et avec un poids inférieur. Le poids réduit peut entraîner un fonctionnement plus efficace, ce qui est particulièrement important dans les industries automobile et aéronautique. En raison de leur plus grande fonctionnalité, de leurs performances améliorées, de leur fiabilité accrue et de leur utilisation optimale de l'espace, les HDI sont de plus en plus populaires pour une utilisation dans l'électronique automobile contemporaine. Perspectives d'application Sur la base de l'application, le marché est classé en smartphone et tablette, PC et ordinateur portable, intelligent appareils portables et autres. Le segment des smartphones et des tablettes a acquis la plus grande part de revenus du marché en 2022. Les consommateurs sont attirés par les smartphones et les tablettes dotés des améliorations technologiques les plus récentes, comme des processeurs plus rapides, de meilleurs appareils photo, de meilleurs écrans et une durée de vie de la batterie plus longue. Les utilisateurs sont incités à passer aux appareils les plus récents et les plus sophistiqués grâce aux progrès continus de la technologie. Perspectives régionales Au niveau régional, le marché est analysé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique et dans la LAMEA. Le segment Asie-Pacifique a connu la part de revenus maximale sur le marché en 2022. L’expansion du marché régional est attribuable à l’utilisation croissante de l’HDI dans les secteurs de l’automobile, de l’électronique grand public et de la santé dans des pays comme la Chine, l’Inde et la Corée du Sud. Alors que la demande des pays occidentaux en produits électroniques grand public asiatiques est montée en flèche, le marché s'est encore développé. Le revenu disponible croissant de la région a également conduit à une croissance de l'utilisation des appareils électroménagers, ce qui devrait améliorer le marché régional tout au long de la période de projection. Le rapport d'étude de marché couvre l'analyse des principales parties prenantes du marché. Les principales entreprises présentées dans le rapport incluent MEIKO ELECTRONICS CO., LTD., DAP CORPORATION, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Unitech Integrated Circuit Board Corp., FICT LIMITED (Fujitsu Limited), TTM Technologies, Inc., UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. ., NCAB Group AB, Ibiden Co., Ltd. et Sierra Circuits, Inc. Portée de l'étude Segments de marché couverts dans le rapport : Par utilisateur final • Electronique grand public • Automobile • Electronique industrielle • Informatique et télécommunications • Autres par application • Smartphone et tablette • PC et ordinateurs portables • Appareils portables intelligents • Autres par géographie • Amérique du Nord États-Unis Canada Mexique Reste de l'Amérique du Nord • Europe Allemagne Allemagne Royaume-Uni France Russie Espagne Italie Reste de l'Europe • Asie-Pacifique Chine Japon Inde Corée du Sud Singapour Malaisie Malaisie Reste de l'Asie-Pacifique • LAMEA Brésil Argentine Émirats arabes unis Arabie Saouditeo Afrique du Sudo Nigériao Reste de LAMEAEntreprises profilées• MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.• DAP CORPORATION• AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft• Unitech Integrated Circuit Board Corp.• FICT LIMITED (Fujitsu Limited)• TTM Technologies, Inc.• UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.• NCAB Group AB• Ibiden Co., Ltd.• Sierra Circuits, Inc. 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