Carte de circuit imprimé flexible multicouche en polyimide Fr4 flexible/Flex FPC personnalisée pour l'électronique grand public

Informations de base.

Numéro de modèle.	YH-FPC0166
Technologie de traitement	Feuille de pression de retard
Matériel de base	Cuivre
Matériaux d'isolation	Une résine époxy
Épaisseur de la plaque	0,3+/-0,03 mm
Couches	2 couches
Traitement de surface	Immersion Or
Épaisseur du cuivre	2 0z Cuivre
Substrat	Tôle d'acier renforcée polyimide + Pi/Fr4
Forfait Transport	Sac en plastique/sac en mousse/emballage sous vide/carton
spécification	format personnalisé
Origine	Chine
Code SH	853890
Capacité de production	5000 mètres carrés/mois

Description du produit

Circuit de précision Cie., Ltd de Shenzhen Yihang.
Xinfeng Guangda Electronics Co., Ltd.Fabricant professionnel fiable de PCB flexibles, PCB, PCBA de haute qualité - Service unique pour les PCB, les PCB flexibles, les FPC flexibles, la conception de circuits imprimés flexibles, la fabrication et l'approvisionnement en composants Assemblage SMT OEM odm pcba et assemblage de PCB fabricants.
Capacité du processus:
PCB, PCB flexible, paramètres de capacité de processus de carte flexible FPC
Type de produit : Carte monocouche, carte double couche, carte superposée, carte creuse, carte multicouche, carte rigide-flexible, carte de circuit imprimé, PCBA, carte transparente PETCouches : 1-16 couches de cartes de circuits imprimés flexibles, 2- 16 couches de cartes rigides-flexibles, 1 à 32 couches de cartes PCB. Épaisseur : carte de circuit imprimé flexible : 0,06-0,4 mm, carte rigide-flexible : 0,25-6,0 mm, PCB : 0,4-3,5 mm, tolérance d'épaisseur : ± 0,03 mm, épaisseur de la feuille de cuivre : 12 um. , 18um, 35um, 70umLargeur de ligne minimale et espacement des lignes : 0,05 mm/2 milPerçage minimum : CNC : 0,15 mm, Laser : 0,1 mmMin.PAD : 0,3 mmMatériau de la feuille : PI (polyimide), PET, cuivre électrolytique, cuivre laminé, FR4, cuivre stratifié plaquéPanneau de fibresÉpaisseur d'isolation : Circuit imprimé flexible : 12,5 um, 25 um, 50 umMasque de soudure : Circuit imprimé flexible : jaune, blanc, noir.PCB : encre photosensible, blanc, noir, bleu, vert, jaune, rougeRenforcement : FR4/PI/PET/ SUS/PSATraitement de surface : or par immersion, argent par immersion, or par galvanoplastie, étamage, OSP, HASL, huile de carboneContrôle de l'impédance : 50 Ω-120 ΩTolérance de contrôle de l'impédance : ± 10 % PCBCoupe-rainure minimale : 0,6 mmEspacement des traces et des contours :≥0,25 mm (10 mil) Processus demi-trou : diamètre minimum du demi-trou 0,5 mm Résistance au pelage : ≥ 2,0 N/CM Ignifuge : 94 V-0 Pont de soudure : ≥ 4 mil (pont d'huile verte 0,1 mm, huile panachée : 0,12 mm, huile noire, huile blanche : 0,15 mm Norme d'acceptation : usine Standard; Go ; IPC-650 ; CIB-6012 ; CIB-6013